J PACK SRL TSS103-SKIN INTERPACK
20 abril 2026

Nueva termoselladora TSS103-SKIN: el futuro del envasado de sobremesa

Estamos orgullosos de anunciar el lanzamiento de la nueva termoselladora semiautomática de sobremesa TSS103-SKIN.
Un concentrado de tecnología diseñado para redefinir los estándares de versatilidad y compacidad en el mundo del envasado alimentario. Flexibilidad e innovación en un único dispositivo.

Descubra la máquina en directo en Interpack 2026

El lanzamiento oficial tendrá lugar en Interpack 2026, la feria de referencia del sector que se celebrará en Düsseldorf del 7 al 13 de mayo.
Le invitamos cordialmente a conocer las prestaciones de la nueva TSS103-SKIN en el Innovation Corner de nuestro stand, situado en el HALL 5 – F44. Nuestro equipo de expertos estará a su disposición para demostraciones prácticas y para mostrarle cómo este nuevo modelo puede optimizar su flujo de trabajo.

Por qué la TSS103-SKIN es la mejor opción

Hemos diseñado este modelo pensando en las necesidades de supermercados y laboratorios: espacios optimizados, máxima calidad de envasado y sencillez de uso. Esto es lo que hace única a esta novedad:

  • Dimensiones ultracompactas: para una instalación rápida y sencilla en cualquier superficie de trabajo.
  • Versatilidad: diferentes opciones de sellado en una sola máquina (solo soldadura, MAP, SKIN).
  • Panel de control intuitivo: con selector de ciclo MAP/SKIN y nueve programas memorizables.
  • Molde con recorte perimetral de film integrado: para un acabado estético excelente de la bandeja, perfecto para los estantes de los supermercados.
  • Eficiencia: un solo molde para todas las opciones de envasado (sin necesidad de soportes adicionales).

Versatilidad y diseño ultracompacto

El diseño y la ingeniería representan la verdadera revolución de la TSS103-SKIN. Gracias a la optimización del espacio, el cuerpo de la máquina alberga una bomba de vacío capaz de satisfacer las exigencias de productividad de laboratorios y supermercados.

Además, ya no es necesario cambiar componentes para pasar de un modo de envasado a otro. Esto garantiza un ahorro de tiempo y recursos, haciendo la producción mucho más fluida y económica.

¡Nos vemos en Düsseldorf!

No pierda la oportunidad de ver en primicia cómo la TSS103-SKIN puede responder a sus necesidades de envasado. Le esperamos en la feria para descubrir juntos el futuro del envasado semiautomático de sobremesa.

Agende la cita:

  • Evento: Interpack 2026
  • Fecha: 7 – 13 de mayo de 2026
  • Lugar: Düsseldorf, Alemania
  • Stand: HALL 5 – F44 (Innovation Corner)
  • Perfil Exposidor