Descubre la amplia gama de máquinas envasadoras producidas por J Pack.
Nuestras competencias técnicas nos han permitido desarrollar una gama de termoselladoras que pueda satisfacer las diferentes necesidades de la restauración profesional, del sector HO.RE.CA. y de la industria agroalimentaria.
Para saber màsLa tecnología MAP es un proceso de envasado pensado específicamente para mejorar la conservación de los productos y alargar su período de conservación. Nuestra gama de máquinas incluye soluciones semiautomáticas y automáticas, específicamente pensadas para la industria agroalimentaria y más, específicamente concebidas para garantizarle a tus productos la máxima frescura y que sean genuinos.
Para saber màsNuestras competencias en el campo de la Ingeniería nos han permitido desarrollar una línea de selladoras específicamente estudiadas para el envasado con tecnología SKIN. Nuestras soluciones, semiautomáticas y automáticas, pueden combinar innovación y tecnología alimentaria, garantizando el máximo de la seguridad y de la fiabilidad.
Para saber màsNuestra gama de envasadoras incluye máquinas para la conservación al vacío de campana, concebidas para un uso profesional, flexible, sencillo y práctico, y para la aspiración externa, estudiadas para un uso doméstico y para pequeñas actividades comerciales. Nuestra gama de envasadoras al vacío de campana incluye tanto máquinas de mostrador como máquinas con soporte sobre ruedas, con y sin gas. Las máquinas están disponibles con barras de sellado de longitudes diferentes y pueden configurarse de forma personalizada en función de las necesidades del cliente.
Para saber màsEs con placer que J Pack anuncia su participación en la feria SIGEP (Rimini 21-25 Enero), el salón de referencia de los profesionales del mundo de la panificación y de la pastelería. Es el punto de encuentro de las industrias del sector y atrae cada año visitadores de todo el […]
Para saber màsDescubre nuestra termoselladora semiautomática TSS126 con OVERSKIN, para el envasado de aquellos productos que sobresalen del borde de la bandeja hasta 40mm. Consulte la ficha técnica.
Para saber màsNuestro próximo evento internacional es el salón INTERPACK de Düsseldorf. Os esperaremos desde el 04 hasta el 10 de mayo Hall 5 Booth E20. Para todas informaciones os invitamos a contactarnos a este correo info@jpack.it
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