Pack Expo Chicago diventa digitale. Resta connesso con mondo del packaging e visita il nostro stand virtuale per conoscere tutte le novità della nostra gamma macchine. Clicca per visitare lo stand
Scopri di piùSiamo lieti di annunciare la partecipazione ad INTERPACK 2021. Ci potrete trovare allo STAND E31 – PADIGLIONE 5. L’appuntamento è dal 25 Febbraio al 3 Marzo 2021. Per maggiori informazioni scriveteci a info@jpack.it.
Scopri di piùIl nostro prossimo appuntamento internazionale è il salone HOST di Milano. Ci potrete trovare allo STAND D54-E53 – PADIGLIONE 04. L’appuntamento è per il 18-22 Ottobre. Per maggiori informazioni scriveteci a info@jpack.it.
Scopri di piùCon piacere annunciamo la nostra partecipazione alla fiera IFFA, il salone di riferimento mondiale dell’industria della carne. Ci potrete trovare allo STAND 11.1 – PADIGLIONE D25. L’appuntamento è a Francoforte, dal 4 al 9 maggio. Per maggiori informazioni scriveteci a info@jpack.it.
Scopri di piùSaremo presenti alla fiera SIGEP di Rimini (19-23 Gennaio) Pad D6 – Stand 052. J Pack sarà presente quest’anno a SIGEP, la principale fiera per i professionisti del mondo della panetteria e della pasticceria. Questa importante occasione è il punto d’incontro per le industrie del settore ed attrae ogni anno […]
Scopri di piùScoprite la nostra termosigillatrice semi-automatica TSS126 con OVER SKIN per confezionare con protusione fino a 40 mm dal bordo superiore della vaschetta. Vai alla scheda della macchina.
Scopri di piùLa termosigillatrice elettrica semi-automatica TSS125-BG, disponibile con stampi fustellati e differenti optional, grazie al sistema di movimentazione elettrico brevettato J Pack, rappresenta la soluzione più innovativa in termini di confezionamento in ATM. Vai alla scheda macchina.
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