J PACK SRL TSS103-SKIN INTERPACK
20 Aprile 2026

Nuova termosigillatrice TSS103-SKIN: il futuro del confezionamento da banco 

Siamo orgogliosi di annunciare il lancio della nuova termosigillatrice semiautomatica da banco TSS103-SKIN.
Un concentrato di tecnologia progettato per ridefinire gli standard di versatilità e compattezza nel mondo del packaging alimentare. Flessibilità e innovazione in un unico dispositivo.

Scopri la macchina dal vivo a Interpack 2026

Il lancio ufficiale avverrà in occasione di Interpack 2026, la fiera di riferimento del settore che si terrà a Düsseldorf dal 7 al 13 Maggio.
Vi invitiamo calorosamente a toccare con mano le prestazioni della nuova TSS103-SKIN presso l’Innovation Corner del nostro Stand, situato nella HALL 5 – F44. Il nostro team di esperti sarà a disposizione per dimostrazioni pratiche e per mostrarvi come questo nuovo modello può ottimizzare il vostro flusso di lavoro.

Perché la TSS103-SKIN è la scelta vincente

Abbiamo progettato questo modello pensando alle necessità di supermercati e laboratori: spazi ottimizzati, massima qualità del packaging e semplicità d’uso. Ecco cosa rende unica la nuova arrivata:

  • Dimensioni ultracompatte: per un’installazione rapida e veloce in qualsiasi banco di lavoro.
  • Versatilità: diverse opzioni di sigillatura in un’unica macchina (solo saldatura, MAP, SKIN).
  • Pannello di controllo intuitivo: con selettore ciclo MAP/SKIN e nove programmi memorizzabili.
  • Stampo fustellato integrato: per un’ottima finitura estetica della vaschetta, perfetta per gli scaffali dei supermercati.
  • Efficienza: un solo stampo per tutte le opzioni di sigillatura (niente portavaschette aggiuntivi).

Versatilità e design ultracompatto

Design ed ingegneria rappresentano la vera rivoluzione della TSS103-SKIN. Grazie all’ottimizzazione degli ingombri, il corpo macchina ospita una pompa vuoto capace di rispondere alle esigenze di produttività di laboratori e supermercati. In oltre, non è più necessario cambiare componenti per passare da una modalità di confezionamento all’altra. Tutto ciò garantisce un risparmio di tempo e risorse, rendendo la produzione molto più fluida ed economica.

Ci vediamo a Düsseldorf!

Non perdere l’occasione di vedere in anteprima come la TSS103-SKIN può rispondere alle tue esigenze di confezionamento. Ti aspettiamo in fiera per scoprire insieme il futuro del packaging semiautomatico da banco.

Segna l’appuntamento:

  • Evento: Interpack 2026
  • Profilo espositore
  • Data: 7 – 13 Maggio 2026
  • Location: Düsseldorf, Germania
  • Stand: HALL 5 – F44 (Innovation Corner)